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如何解决东莞SMT贴片加工立碑这个质量问题

2022/7/18 来源:东莞市华贤电子科技有限公司 点击次数:

东莞SMT贴片加工时可能由于操作不当,在贴片加工中会出现立碑的焊接问题,那么立碑是怎么产生的,该如何解决呢?

东莞SMT贴片加工

PCBA板经过回流焊高温以后,一边的锡膏融化的较快,另外一端融化的慢,导致两端出现受力不均衡,随着回流焊温度渐渐升高,融化的两端融化的不均衡,导致一端翘起,产生立碑的现象。那如何解决东莞SMT贴片加工立碑这个质量问题呢?

1、可通过设计解决立碑现象,缩小焊点的内尺寸,在不造成短路的情况下,尽量缩小两端焊接的距离,让较慢容器一端的锡膏有更大的空间,可以严重免于立体,减少立碑出现的现象。

2、通过制程这种解决,减缓回旱区升温的速度,让PCB上所有线路的温度都能达到一致,然后同时融锡,达到受力一样。

其他立碑产生了原因,如电子元件单边氧化,解决方法:更换元件 。

电子量贴片机贴装电子元件贴移较大。解决方法,检查是吸嘴还是飞达的问题,或是相机MARK点不准。

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