在东莞SMT贴片加工时可能由于操作不当，在贴片加工中会出现立碑的焊接问题，那么立碑是怎么产生的，该如何解决呢？
在PCBA板经过回流焊高温以后，一边的锡膏融化的较快，另外一端融化的慢，导致两端出现受力不均衡，随着回流焊温度渐渐升高，融化的两端融化的不均衡，导致一端翘起，产生立碑的现象。那如何解决东莞SMT贴片加工立碑这个质量问题呢？
1、可通过设计解决立碑现象，缩小焊点的内尺寸，在不造成短路的情况下，尽量缩小两端焊接的距离，让较慢容器一端的锡膏有更大的空间，可以严重免于立体，减少立碑出现的现象。
2、通过制程这种解决，减缓回旱区升温的速度，让PCB上所有线路的温度都能达到一致，然后同时融锡，达到受力一样。
其他立碑产生了原因，如电子元件单边氧化，解决方法：更换元件 。
电子量贴片机贴装电子元件贴移较大。解决方法，检查是吸嘴还是飞达的问题，或是相机MARK点不准。
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