东莞SMT贴片加工PCBA板过炉后时出现弯板翘板的解决办法

在东莞SMT贴片加工时，很多工厂会遇到PCBA板过炉后时会出现弯板翘板的现象，那么造成这些的现象原因是什么呢？就是因为板子承受的压力或者板子迟不承受的压力不均匀而导致弯板或翘板的现象。板子通过回流焊的高温时会将电路板变软，加上电路板材料的热胀冷缩的化学因素特性，造成了弯板翘板方法有哪些呢？

1、降低回流焊的温度，或者板子经过回流焊中升温及冷却的速度降低板弯翘翘板的发生。

2、采用较高的T板材可以承受更高的温度。增加承受高温带来压力变形的能力，相对来讲材料成本会增加。

3、增加板子厚度，这种只适用于对产品本身没有东莞PCBA板厚度要求的产品。

4、减少拼板数量及降低电路板尺寸，因为板子局部在经过回油焊高温受热后局部的承受压力不同，受其本身的重量影响，容易造成中间局部凹陷变形。

5、使用过炉托盘质质降低电路板变形，电路板在经过回油焊高温热胀后续冷却，冷缩托盘质质都能起到稳住电路板的功能。

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