电镀在PCBA电路板生产中非常重要的一个环节，通过电镀可以实现不同层间的电连接，需要在非金属化通孔孔壁上电镀导电性良好的金属铜，这就是镀通孔。PCB镀通孔效果的一个重要指标就是孔内铜镀层厚度的均匀性。在液板主要通过做切片检测来评估结果，但如果想要这个均匀性更好，想要深度能力更大，就必须要了解PCB厚径比。在行业内又叫纵横底，就是指成平板厚与扩孔直径之间的比值。比如：板厚是1.6毫米，孔径是0.2毫米，则纵横底为8 : 1。PCB厚径比比小就意味着PCB板薄而孔径较大，PCB电镀过程中的电势分布比较均匀，孔中引体扩散度比较好，所以电镀液的深度能力值往往比较大。
在塞孔制成的时候，也需要用这个参数来选择哪种塞孔方式，以及了解塞孔的困难程度。纵横比越大，孔越难镀满。
在今天的东莞PCBA加工行业，标准的纵横比是8 : 1，但是列版公布的纵横比制成能力是10 : 1，也就是如果版后是1.6毫米，孔径是0.16毫米，这就要求肯定要解决电镀质量差现象，这也就意味着制成能力更强，工艺水平更高。
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