在东莞PCBA厂家的日常生产中，会遇到各种产品的质量问题，企业的制造团队要有足够的生产经验来应付这些问题。这为客户OEM PCBA板时，品质部门要有专业的人员检测相关的质量，确保产品合格率。下面来介绍下个在SMT加工中常会遇到的一个质量问题：PCBA假焊。
假焊又被称为枕头效应，类似一个人把头靠在枕头上的形状而得名。枕头效应是BGA封装的一种典型且特有的失效模式。枕头效应发生在BGA器件的回流过程中，由于器件、电路板的板翘或者其他原因导致的变形，使BGA、焊球和吸沟分开，各自的表面层被氧化。
PCBA假焊形成的原因有哪些？
当在接触时就形成枕头形状的焊接，而不是完整的良好焊接。导致假焊的原因很多，焊盘氧化，炉内温度不足、PCBA变形、锡膏活性较差等原因。
BGA假焊特点是不易发现，难识别，目前比较可靠的可以分析枕头效应不良现象的方法是使用试验以及微切片分析。但这两种方法都属于破坏性检测方式，非必要，不建议使用。
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