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东莞PCBA加工中出现GBA焊点不饱满现象如何解决

2022/7/6 来源:东莞市华贤电子科技有限公司 点击次数:

东莞PCBA加工中出现品质问题GBA焊点不饱满现象,指的是焊点的体积量不足,SMT贴片加工完成之后不能形成可靠的焊点。造成这种现象的主要原因一般是锡膏不足或焊料芯吸现象引起,或者PCB设计不正确,器件或PCB共面性差导致的。

东莞PCBA

对此,东莞PCBA厂家工程人员介绍解决这个问题三大重要措施如下:

一、印刷足够量的锡膏用阻焊对孔进行塞孔处理,避免焊料流失。

二、印刷锡膏时应准确对位,提高BGA贴片时的进度。

三、满足PCB和BGG的共面性要求,避免桥曲现象发生。


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