东莞工控PCB铺铜处理方法与细节注意事项

在东莞PCB设计中，铺铜处理方法是一个至关重要的环节，它涉及到信号完整性、抗干扰能力以及电路板的整体性能。以下是东莞PCBA加工中一些关键的处理方法:

1、差分对铺铜对于差分信号，确保在相邻层上有相等且相反的铺铜。

2、硅变铺铜ground plane在高速工控PCB的每一层中都铺上硅电铜，以提供良好的地引用平面。

3、控制铜层厚度，铜层的厚度直接影响信号的传输特性。

4、注意信号完整性铺铜时需要考虑到信号完整性问题，如振铃串扰、接地反弹等。

5、避免反射，反射是在传输线上的回波，可能由原端与覆盖端阻抗不匹配引起。

6、考虑特性阻抗。特性阻抗是描述信号沿传输线传播时所受到的瞬态阻抗，影响传输线电路中信号的完整性。

7、保持安全间距。在铺整板铜皮时，铜皮和需要控阻抗的信号线之间应保持一定的安全间距，以避免影响信号的阻抗。

8、电源类PCB的特殊处理。比对于电源类PCB，由于电流大、电压高，通常不铺铜，以避免安全隐患。