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东莞PCBA加工焊点不圆润原因总结非常到位

2024/5/21 来源:东莞市华贤电子科技有限公司 点击次数:

东莞PCBA加工中出现焊点不圆润的原因可能涉及多个方面,包括焊接材料、焊接环境参数、焊接工艺以及原件和焊盘的设计等。今天为大家专业分享可能的原因:

一、焊接材料问题,铸焊剂的材质不良或存在杂质,焊剂的活性不足,焊丝、焊条中碳含量过多或焊料表面存在油脂等其他杂质,焊锡高位搅拌均匀或点焊位置焊高量不足。

二、焊接环境参数问题,回流焊接时间不合理,焊接参数设置不当。

三、焊接工艺问题,焊锡膏印刷质量不佳,焊锡膏填充不足或填充不均匀。

四、原件和焊盘设计问题,原件引角间距过小,焊盘设计有缺陷,焊盘间距和表面距不匹配。

此外,东莞PCBA加工元件表面的清洁度、元件质量、电路板的状态如污氧化、潮湿、油污等,以及是否有短路等问题都可能影响SMT加工中焊点的圆润度。

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