东莞SMT贴片加工过程中PCB电路板上影响阻抗的因素有哪些?

在东莞SMT贴片加工过程中，在PCB电路板上影响阻抗的因素有哪些？今天东莞PCBA厂家为大家详细讲解相关知识：

一、介质厚度

增加介质厚度可以提高阻抗，降低介质厚度可以减小阻抗，而工程设计控制来量公差，是介质厚度控制的关键。

二、线宽

增加线宽可减小阻抗，减小线宽可增大阻抗。线宽的控制要求在加减10%的公差内才能较好达到阻抗控制要求。线宽主要是通过时刻控制来控制，为保证线宽，根据时刻测试量。工会误差图形转移误差，对工程底片进行工艺补偿，达到线宽的要求。

三、铜厚

减小线后可增大阻抗，增大线后可减小阻抗线后可通过图形电路或选用相应厚度的机材铜箔来控制。

四、介电常数

增加介电常数可减小阻抗，减小介电常数，可增大阻抗介电常。但是，通过材料来控制不同板材，其介电常数不一样，与其所用的树枝材料有关。M24板材其介电常数为3.9到4.5，其会随使用的频率增加减小。

五、主焊厚度

面上阻焊会使外层阻抗减少，可使差分下降八欧姆印刷两变下降值为异变时的两倍。当印刷三次以上时，阻抗值不再变化。正常情况下，印刷一变阻焊可使单端下降两欧姆。

总结下影响阻抗组织相关的因素主要有，板材的常数，介质厚度，线宽，线距，阻焊厚度等，所以在生产过程中会着重控制这些参数，东莞PCBA厂家实际生产中一定要注意这些因素的影响，从而在设计与制造中更好的控制性能与品质。

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