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东莞PCBA厂家介绍化学镍钯金工艺流程与优势

2022/10/7 来源:东莞市华贤电子科技有限公司 点击次数:

化学镍钯金工艺就是在PCBA加工生产中采用化学反应的方法,在电路板线路同层的表面呈上一层面镍钯合金,它是一种重要的表面处理工艺。其主要工艺流程是:除油-微蚀-酸洗-预浸-活化-沉镍(还原)产板还原-沉金-置换。烘干反应的机理主要包括还原反应和置换反应两种,每个环节之间都会有多级水洗进行处理。化学镍钯把金的药水体系非常复杂,对生产管理和品质管理方面的要求很高,具备一定的技术门槛和操作难度,一些东莞PCBA厂家不愿意做或者很少做。

化学镍钯金工艺

那究竟镍钯金工艺到底主要有哪些优点?

一、不会出现黑镍现象,钯层分隔镍与金,可以防止镍与金置换迁移。

二、可焊性优良,高温老化后的可焊性同样很好,并且能抵挡多次无铅回流焊循环。

三、有优良的打金线(邦定)给合性。

四、非常适合SSOP、TSOP、QFP、TQFP、PBGA等封装元件。

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