随着市场经济的发展，生活各方面的增长，PCBA加工可能大家对于这种并不是很了解，今天就跟大家聊聊关于PCBA加工的话题，大家知道PCBA加工的拆焊方法有哪些吗？常见问题又有哪些呢？下面我们就“PCBA加工的拆焊技巧及日常问题”来详细了解下。
【PCBA加工中的拆焊技能介绍】
1.拆焊的基本原则：
拆焊之前一定要弄清楚原焊接点的特点，不要轻易动手。
（1）不损坏待拆除的元器件、导线及周围的元器件；
（2）拆焊时不可损伤pcb上的焊盘和印制导线；
（3）对已判断其损坏的电子元器件，可先剪断引脚再拆除，可以减少损伤；
（4）尽量避免移动其他原器件的位置，如必要，必须做好复原工作。
2.拆焊的工作要点：
（1）严格控制加热的温度和时间，避免高温损坏其他元器件。一般拆焊的时间和温度比焊接时的要长。
（2）拆焊时不要用力过猛。高温下的元器件封装强度下降，过力的拉、揺、扭都会损伤元器件和焊盘。
（3）吸取拆焊点上的焊料。可以利用吸锡工具吸取焊料，将元器件直接拔下，减少拆焊时间和损伤pcb 的可能性。
3.拆焊方法：
（1）分点拆焊法
对卧式安装的阻容元器件，两个焊点距离较远，可采用电烙铁分点加热，逐点拔出。如果引脚时弯折的，用烙铁头撬直后再行拆除。
拆焊时，将pcb竖起，一边用电烙铁加热待拆元器件的引脚焊点，一边用镊子或尖嘴钳夹住元器件引脚轻轻拉出。
（2）集中拆焊法
由于排电阻器的各个引脚是分开焊接的，使用电烙铁很难将其同时加热，可使用热风焊机快速加热几个焊接点，待焊锡熔化后一次性拔出。
（3）保留拆焊法
用吸锡工具先吸取被拆焊接点的焊锡。一般情况下都能够摘除元器件。
如遇到多引脚电子元器件，可以借助电子热风机进行加热。
如果是搭焊的元器件或引脚，可以在焊点上沾上助焊剂，用电烙铁焊开焊点，元器件的引脚或导线即可拆下。
如果是钩焊的元器件或引脚，先用电烙铁清除焊点的焊锡，再用电烙铁加热，将钩下的残余焊锡熔开，同时须在钩线方向用铲刀翘起引脚。撬时不可用力过猛，防止将已融化的焊锡溅入眼睛内或衣服上。
（4）剪断拆焊法
被拆焊点上的元器件引脚及导线如有余量，或确定元器件已损坏，可先将元器件或导线剪下，再将焊盘上的线头拆下来。
4.拆焊后重新焊接时应注意的问题
（1）重新焊接的元器件引脚和导线尽量和原来保持一致；
（2）穿通被堵塞的焊盘孔；
（3）将移动过的元器件恢复原状。
【PCBA加工时常见的问题及解决方法】
1.润湿不良
现象：焊接过程中，基板焊区和焊料经浸润后金属之间不产生反应，造成少焊或漏焊。
原因分析：
（1）焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿不良。如银表面的硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。
（2）当焊料中残留金属超过0.005%时，焊剂活性程度降低，也会发生润湿不良的现象。
（3）波峰焊时，基板表面存在气体，也容易产生润湿不良。
解决方案：
（1）严格执行对应的焊接工艺；
（2）PCB板和元件表面要做好清洁工作；
（3）选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。
2.立碑
现象：元器件的一端未接触焊盘而向上方斜立或已接触焊盘呈直立状。
原因分析：
（1）回流焊时温升过快，加热方向不均衡；
（2）选择错误的锡膏，焊接前没有预热以及焊区尺寸选择错误；
（3）电子元器件本身形状容易产生立碑；
（4）和锡膏润湿性有关。
解决方案：
1．按要求储存和取用电子元器件；
2．合理制定回流焊区的温升；
3．减少焊料熔融时对元器件端部产生的表面张力；
4．合理设置焊料的印刷厚度；
5．PCB需要预热，以保证焊接时均匀加热。
